武汉新瑞科电子科技有限公司
（原武汉新瑞科电气技术有限公司）
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*在2026年，半导体测试设备需求端暴涨，主要得益于三个方面:AI芯片、HBM、先进封装。
*AI芯片的复杂程度大幅增加、HBM成为存储器的扩容器、先进封装持续扩产。随着政策以及市场的需求，在国外有巨大的增长市场。
*那么半导体测试设备是什么，为什么绕不开
半导体测试设备，通俗讲就是芯片出厂前的“质检员”。
一颗芯片从晶圆制造到封装完成，至少要经过两轮测试：晶圆测试（CP）和成品测试（FT）。测试设备负责检测芯片的电性能、功能、良率，确保每一颗出厂的芯片都能正常工作。没有测试设备，芯片厂根本不敢发货。
在半导体后道资本开支结构中，测试设备占据最高价值量，是封测厂最核心的资产配置之一，也是决定产能释放效率的关键瓶颈。
*建准（SUNON）风机目前在国内主流半导体测试设备中，主要应用参数如下：尺寸为60*60*25、80*80*25、80*80*38、92*92*25、92*92*38、120*120*38，单位为MM，电压为24V，一般为PF、PMD高风量系列。
常用型号如下：PF60252B1-1000C-A99、PF60252BX-1000C-A99、PF80252B1-1000C-A99、PF80382B2-1000C-A9H、PF92252B1-1000C-A99、PF92382B2-1000C-A9H、PMD2406PMB1-A (2).GN、PMD2408PMB1-A (2).GN、PMD2409PMB1-A (2).GN、PMD2412PMB1-A (2).GN等；
*武汉新瑞科电子科技有限公司作为SUNON风机国内一级代理商，以上型号常备现货，均有特价。
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