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第五代MPD系列
  • 第五代MPD系列

  • 最新的CSTBTTM硅片技术带来: 杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的紧凑型封装 良好的匹配液体冷却 多孔型端子使得接触阻抗更低,实现更可靠的长期电气连接 端子孔径与安装定位孔径一致 不同高度的DC端子――直接连接层压式母线棒
第六代NX系列
  • 第六代NX系列

  • 采用第6代IGBT硅片技术,损耗低 二极管采用第6代LPT硅片技术,正向导通压降低 硅片结温可高达175°C 硅片运行温度最高可达150°C 内部集成NTC测温电阻 全系列共享同一封装平台 有条件接受客户定制
第六代A/NF系列
  • 第六代A/NF系列

  • 采用第6代IGBT硅片技术,损耗低 硅片结温可高达175°C 硅片运行温度最高可达150°C 内部集成NTC测温电阻 封装兼容第五代A/NF系列模块
第六代MPD系列
  • 第六代MPD系列

  • 第6代CSTBTTM硅片技术带来: 杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的紧凑型封装 良好的匹配液体冷却 多孔型端子使得接触阻抗更低,实现更可靠的长期电气连接 端子孔径与安装定位孔径一致 不同高度的DC端子――直接连接层压式母线棒
西门康V系列
  • 西门康V系列

  • 高速,低导通压降 Tj=175℃ 电流在Tc=80℃ 标称 用于变频器
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