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英飞凌UPS解决方案

      近期,英飞凌infineon发布1200V-Plus系列IGBT单管产品,在工业应用领域有着深远的意义。英飞凌infineon的 Plus系列在原来经典的TO-247封装内,把安装孔去掉,封装了更大的芯片,不但电流能力变大,基板的散热能力也得到很大的提高,在去年英飞凌infineon发布的600V-Plus系列的最大电流已经能做到120A,而英飞凌infineon刚刚发布的1200V-Plus系列的最大电流达到了75A。在越来越追求功率密度的时代,这无疑是对UPS设计者是一个福音,将帮助UPS设计工程师大幅的提高UPS的功率密度。

    SiC-MOSFET的应用已经成为趋势,近期英飞凌infineon也推出了1200V-SiC-MOSFET,电流能力从45mΩ的TO-247封装到11mΩ的Easy封装,能够大大增加UPS设计的系统功率密度,提升系统效率,对于UPS产业是一个革命性转变。

点击次数:  更新时间:2017-06-30  【打印此页】  【关闭
 
 
 
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